常规刚性板

生产单层PCB,双层PCB和多层PCB,满足各种表面处理工艺要求。

常规刚性板工艺能力


层数:2-40
板厚:
0.2-7.0mm
最大铜厚:
7OZ
成品最大尺寸:
650*1100mm
最小线宽/间距:
3/3mil
最大板厚孔径比:12:1
最小机械钻孔径:
6mil
孔到导体距离:
3.5mil
阻抗公差(Ω):
±5%(<50) ±10%(≥50)
表面处理工艺:
无铅喷锡,OSP,化学沉金,化学镍钯金,沉银,沉锡,镀硬金,镀软金,金手指等
材料:
FR-4,高TG,无卤素,高频(Rogers,Isola..),CEM等