常规刚性板工艺能力
层数: | 2-40 |
板厚: | 0.2-7.0mm |
最大铜厚: | 7OZ |
成品最大尺寸: | 650*1100mm |
最小线宽/间距: | 3/3mil |
最大板厚孔径比: | 12:1 |
最小机械钻孔径: | 6mil |
孔到导体距离: | 3.5mil |
阻抗公差(Ω): | ±5%(<50) ±10%(≥50) |
表面处理工艺: | 无铅喷锡,OSP,化学沉金,化学镍钯金,沉银,沉锡,镀硬金,镀软金,金手指等 |
材料: | FR-4,高TG,无卤素,高频(Rogers,Isola..),CEM等 |
常规刚性板工艺能力
层数: | 2-40 |
板厚: | 0.2-7.0mm |
最大铜厚: | 7OZ |
成品最大尺寸: | 650*1100mm |
最小线宽/间距: | 3/3mil |
最大板厚孔径比: | 12:1 |
最小机械钻孔径: | 6mil |
孔到导体距离: | 3.5mil |
阻抗公差(Ω): | ±5%(<50) ±10%(≥50) |
表面处理工艺: | 无铅喷锡,OSP,化学沉金,化学镍钯金,沉银,沉锡,镀硬金,镀软金,金手指等 |
材料: | FR-4,高TG,无卤素,高频(Rogers,Isola..),CEM等 |