电路板组装(PCBA)几种常见表面处理方式

2019-01-03 10:00:56 45

                         PCB&PCBA

                                                                        电路板组装(PCBA)几种常见表面处理方式

电路板组装(PCBA)采用的表面处理方式有所差异,各表面处理方法均有其独特的特点,以化学银为例,它的制程极其简单,推荐在无铅焊接以及smt使用,尤其对于精细的线路效果更佳,最重要的是使用化学银进行表面处理,会极大的降低整体费用,成本较低。几种常见表面处理方式如下:

1.HASL热风整平(即常说的喷锡)

喷锡是pcb板打样早期常用的处理方法。现在分为有铅喷锡和无铅喷锡。喷锡的优点: PCB完成后,铜表面完全的润湿了(焊接前完全覆盖了锡),适合无铅焊接,工艺成熟成本低,适合目视检查和电测,也属于优质可靠的pcb板打样处理方式之一。

2.化学镍金 (ENIG)

化镍金是应用比较大的一种pcb板打样表面处理工艺,记住:镍层是镍磷合金层,依据磷含量分为高磷镍和中磷镍,应用方面不一样,这里不介绍其区别。化镍金的优点:适合无铅焊接;表面非常平整,适合SMT,适合电测试,适合开关接触设计,适合铝线绑定,适合厚板,抵抗环境攻击强。

3.电镀镍金

电镀镍金分为“硬金”和“软金”,硬金(比如:金钴合金)常用在金手指上(接触连接设计),软金就是纯金。电镀镍金在IC载板(比如PBGA)上应用比较多,主要适用金线和铜线绑定,但载IC载板电镀的适合,绑定金手指区域需要额外做导电线出来才能电镀。电镀镍金pcb板打样的优点:适合接触开关设计和金线绑定;适合电测试。

4.镍钯金 (ENEPIG)

镍钯金现在逐渐开始在pcb板打样领域开始应用,之前在半导体上应用比较多。适合金,铝线绑定。用镍钯金pcb板打样的优点:在IC载板上应用,适合金线绑定,铝线绑定。适合无铅焊接;与ENIG相比,没有镍腐蚀(黑盘)问题;成本比ENIG和电镍金便宜,适合多种表面处理工艺并存在板上。

除了以上几种pcb板打样处理方式以外,还包括化学锡,该种化学锡表面处理适用于水平线生产,也同样用于精细线路处理工程当中,在选择pcb板打样表面处理方式时,需根据实际情况,联系表面处理方式的特点、预算成本,酌情选择。