盲埋孔板中的盲埋孔知多少?

2018-11-20 14:00:28 25

                                           PCB Assembly process

                                                                           盲埋孔板中的盲埋孔知多少?

PCB电路板是当代电子元件业中最活跃的产业,其行业增长速度一般都高于其他电子元件产业。PCB电路板的密度也越来越高,双面SMD设计的板子,会有外层上下,I/O导孔间的彼此干扰,尤其是有VIP(Via-in-pad)设计时更是一个麻烦。盲埋孔板便可以解决这个问题。

盲埋孔板中的盲埋孔知多少? 

 

标准的多层板的结构,是含内层线路及外层线路,再利用钻孔,以及孔内金属化的制程,来达到各层线路之内部连结功能

 

盲埋孔板中的盲埋孔知多少?

 

但是因为线路密度的增加,零件的封装方式不断的更新。为了让有限的PCB面积,能放置更多更高性能的零件,除线路宽度愈细外,孔径亦从DIP插孔孔径1 mm缩小为SMD的0.6 mm,更进一步缩小为0.4mm以下。但是仍会占用表面积,因而又有盲埋孔的出现,其定义如下:

 

埋孔

 

盲埋孔板中的盲埋孔知多少? 

 

经压合后,无法看到内层间的通孔所以不必占用外层的面积。

 

盲孔

 

盲埋孔板中的盲埋孔知多少? 

 

应用于连通表面层和一个或多个内层。

 

盲埋孔设计与制作:埋孔的制作流程较传统多层板复杂,成本亦较高,传统内层与有盲埋孔板之内层制作上的差异。

 

盲埋孔板中的盲埋孔知多少? 

 

盲埋孔板中的盲埋孔知多少?

 

 

制作流程:目前最受全球业界青睐的是增层法,此法延用逐次压合法的观念,一层一层往板外增加,并以非机钻式之盲孔做为增层间的互连。

 

盲埋孔板其法主要有三种,简述如下:

  A、Photo Defind 感光成孔式 利用感光阻剂,同时也是永久介质层,然后针对特定的位置,以底片做 曝光,显影的动作,使露出底部铜垫,而成碗状盲孔,再以化学铜及镀 铜全面加成。 经蚀刻后,即得外层线路与Blind Via,或不用镀铜方式, 改以铜膏或银膏填入而完成导电。依同样的原理,可一层一层的加上去。

 

  B、Laser Ablation 雷射烧孔 雷射烧孔又可分为三;一为CO2雷射。一为Excimer雷射,另一则为 Nd:YAG雷射此三种雷射烧孔方法的一些比较项目。

 

  C、干式电浆蚀孔(Plasma Etching) 这是Dyconex公司的专利,商业名称为DYCOSTRATE法,其比较亦见 。


三种方法如图所示:

 

 

盲埋孔板中的盲埋孔知多少?

 

盲埋孔板的应用愈来愈普遍, 而其投资金额非常庞大 ,一定规模的中大厂要以大量产, 高良率为目标, 较小规模的厂也应量力而为, 寻求市场以图永续经营。