盲埋孔板中的盲埋孔知多少？

PCB电路板是当代电子元件业中最活跃的产业，其行业增长速度一般都高于其他电子元件产业。PCB电路板的密度也越来越高，双面ＳＭＤ设计的板子，会有外层上下，Ｉ／Ｏ导孔间的彼此干扰，尤其是有ＶＩＰ（Via-in-pad）设计时更是一个麻烦。盲埋孔板便可以解决这个问题。

标准的多层板的结构，是含内层线路及外层线路，再利用钻孔，以及孔内金属化的制程，来达到各层线路之内部连结功能。

但是因为线路密度的增加，零件的封装方式不断的更新。为了让有限的PCB面积，能放置更多更高性能的零件，除线路宽度愈细外，孔径亦从DIP插孔孔径1 mm缩小为SMD的0.6 mm，更进一步缩小为0.4mm以下。但是仍会占用表面积，因而又有盲埋孔的出现，其定义如下：

埋孔

经压合后，无法看到内层间的通孔所以不必占用外层的面积。

盲孔

应用于连通表面层和一个或多个内层。

盲埋孔设计与制作：埋孔的制作流程较传统多层板复杂，成本亦较高，传统内层与有盲埋孔板之内层制作上的差异。

制作流程：目前最受全球业界青睐的是增层法，此法延用逐次压合法的观念，一层一层往板外增加，并以非机钻式之盲孔做为增层间的互连。

盲埋孔板其法主要有三种，简述如下：

  A、Photo Defind 感光成孔式 利用感光阻剂，同时也是永久介质层，然后针对特定的位置，以底片做 曝光，显影的动作，使露出底部铜垫，而成碗状盲孔，再以化学铜及镀 铜全面加成。 经蚀刻后，即得外层线路与Blind Via，或不用镀铜方式， 改以铜膏或银膏填入而完成导电。依同样的原理，可一层一层的加上去。

  B、Laser Ablation 雷射烧孔 雷射烧孔又可分为三；一为ＣＯ2雷射。一为Excimer雷射，另一则为 Nd:YAG雷射此三种雷射烧孔方法的一些比较项目。

  C、干式电浆蚀孔（Plasma Etching） 这是Dyconex公司的专利，商业名称为DYCOSTRATE法，其比较亦见 。

三种方法如图所示：

盲埋孔板的应用愈来愈普遍, 而其投资金额非常庞大 ,一定规模的中大厂要以大量产, 高良率为目标, 较小规模的厂也应量力而为, 寻求市场以图永续经营。